东吴证券近日发布机械拓荒行业点驳斥说：AI算力树立保管景气度高位。PCB当作算力处事器中起复古与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步进步。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱捏续飞腾。

以下为扣问论说纲要：

投资重点

算力树立需求捏续高增，PCB原材料端价钱捏续飞腾

北好意思与中国AI算力参预树立仍在加快，外洋链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商捏续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力树立保管景气度高位。PCB当作算力处事器中起复古与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步进步。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱捏续飞腾。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司认真发布加价示知，通知即日起对统统厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价飞腾与玻璃布供应垂死。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，开云中国体育2026世界杯app下载供需缺口下国产有望冲破

算力处事器对PCB材料的电性能条目较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。算力树立的非线性增长带动PCB材料需求快速进步，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，2026年世界杯官网供需缺口捏续拉大。在此配景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并进步份额。

铜箔端：铜冠铜箔依然具备HVLP1-4代铜箔坐蓐能力，HVLP5代铜箔依然冲破关键性能场合，HVLP4铜箔现在依然在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已杀青批量供货，HVLP3杀青首家国产替代量产冲破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布居品研发、认证及送样使命正在有序鼓励；宏和科技在电子布方面具有致密的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等民众前十大覆铜板厂商建立了永久褂讪息争联系，公司研发的石英布居品已通过PCB端测试认证，正处于末端客户的认证阶段。

看好PCB材料老本开支带动拓荒端CAPEX进步

铜箔端：HVLP铜箔坐蓐过程与锂电铜箔访佛，中枢增量门径为名义处治。HVLP铜箔坐蓐拓荒主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义处治机。HVLP铜箔对名义粗陋度有严格条目，名义处治机为中枢增量门径，现在以日本入口拓荒为主，供需垂死配景下国产有望加快冲破。

电子布端：电子布坐蓐的中枢工序包括拉丝、织布与后处治。电子布坐蓐拓荒主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需垂死配景下相同看好国产加快冲破。

投资提议：

HVLP铜箔坐蓐拓荒规模提议珍贵【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐蓐拓荒规模提议珍贵【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险提醒：

宏不雅经济风险，算力树立发扬不足预期，PCB市集需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP 开云体育(中国)官方网站